Статьи
-
23
нояКак безопасно приобрести недвижимость
Покупка квартиры - это значимое событие для любого человека, и не важно, собираетесь ли вы приобрести недвижимость в
подробнее -
09
июнРаботы, требующие допуска СРО
Допуск СРО Екатеринбург для осуществления законной деятельности должны в обязательном порядке получить все
подробнее -
27
мая**Основные приоритеты выбора керамоблоков
По составу они напоминают стандартный кирпич, но при этом обладают рядом отличий и приоритетных преимуществ.
подробнее
-
Многократное двойникование
21.04.2013
Надежных методов определения энергии решетки кристаллов с примесями нет. Так, энергия решетки одного из реальных кристаллов Si02 составляла 3097, а А1203-3618 ккал/моль.
Разрыв химической связи, по Смекалу, происходит тогда, когда расстояние между частицами становится равным двойному межионному (межмолекулярному и межатомному), ориентировочно равному 10-7 см. Силу сцепления между частицами он оценивает равной примерно 104-155 кГ/см2, но считает ее непостоянной. Энергия, затрачиваемая на измельчение материала, расходуется не только на разрыв химических связей и создание новых поверхностей. Часть ее превращается в бесполезное тепло, а часть расходуется на изменение структуры твердого тела - его аморфизацию и образование в кристаллах дефектов.
При сжатии кристалла между шарами в мельнице его тело сжимается, подвергается воздействиям сдвигающих усилий и в результате деформируется. Возникающие при этом напряжения распределяются в кристалле в соответствии с его формой и структурой. Пластическая деформация кристаллов сопровождается дальнейшим развитием в нем дислокаций и точечных дефектов. Когда напряжение в какой-либо точке кристалла превысит предел прочности, он разрушается. Наименее прочными, естественно, являются участки кристалла с дефектами: дислокациями, вакансиями, межузельными ионами, газожидкими включениями и макровключениями твердых тел. В этих точках наименьшей энергии (и прочности) прежде всего образуется первая трещина в теле кристалла, которая, быстро увеличиваясь, вызывает его разрушение. Трещина увеличивается, потому что прилагаемое в этот момент усилие концентрируется на ее концах, т. е. распределяется неравномерно. Неравномерная же концентрация напряжений в кристалле вызывает появление в нем дополнительных трещин и разрыва связей. В результате материал распадается на множество осколков. Новые трещины также появляются преимущественно в дефектных местах кристалла. Только в том случае, если в частичке измельчаемого кристалла (или материала) уже нет никакой неоднородности, она разрушается по определенным кристаллографическим плоскостям с преодолением максимальной теоретической прочности. Это бывает чаще всего у небольших частиц.